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全球新建晶圆厂对折为LED 大部分坐落我国

来源:http://www.zhyxz.com 责任编辑:ag88环亚 2018-09-19 11:39

  全球新建晶圆厂对折为LED 大部分坐落我国

   世界半导体设备资料产业协会(SEMI)猜测,2010年全球晶圆厂前段制程设备开销规划,将较2009年生长133%,并在2011年再度获得18%的生长率。而全球已建置晶圆厂产能,包含离散元件厂在内,估量在2010年生长7%,并在2011年将再生长8%。

这份WorldFabForecast陈述并预期,2010年全球晶圆厂建造开销规划,新建区级敬老院、歌华有线沙河营业厅迁址、自来水公司招聘昌平事将生长125%,2011年还将再生长22%。SEMI的数据指出,在2010与2011年,将有逾越150座晶圆厂兴修方案,总开销估量830亿美元;该估量数字是依据各晶圆厂兴修方案与设备开销方案所做成,追寻目标包含大/小产能晶圆厂,以及出产微机电体系(MEMS)、LED、离散元件的晶圆厂。

该陈述指出,在2010年总计有54个晶圆厂兴修方案正在进行,建造开销总计在45亿美元左右;在这些方案中,有五成是LED晶圆厂,并且大部分坐落我国。将在2011年履行的晶圆厂兴修方案尽管较少,但规划却比较大,建造开销总计约55亿美元。

SEMI估量,2010年全球半导体设备开销将生长133%,到达340亿美元规划;而在2008年,全球半导体设备开销则是生长27%。该协会并猜测2011年全球半导体设备开销将再生长18%,到达390亿美元的规划,逾越2007年的水准。

至于在2010年开端营运的晶圆厂数量大约为22座,其间也有逾越五成都是LED厂;别的下一年则估量有28座晶圆厂行将倒闭,包含4座记忆体厂。到2010年末,全球已建置晶圆产能(不包含离散元件),估量到达每月1,440万片8寸约当晶圆,2010年该数字则可望生长8%,来到每月1,580万8寸约当晶圆。

SEMI指出,记忆体厂是占有全球已建置晶圆产能的最大宗,所占份额在2010与2011年约为41%;晶圆代工厂则居次,所占有份额将由2009年的24%,在2011年生长到26%左右。

  

   LED晶圆晶圆厂离散元件

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